重述
公司致力于半导体芯片封装测试领域，凭借稳健的经营策略及优良的盈利能力，稳居市场前沿。公司自上市以来，业务持续发展，已形成以天水传统封装为基地，西安、昆山中高端及先进封装为前沿的产业布局。公司主营业务不仅拥有稳定的收入来源，还展现出强烈的增长潜力。
近年来，公司通过投资扩产和股权收购，成功实现了业务扩张。其中天水母公司是公司的主要收入来源，贡献大部分的营收和利润。公司的整体盈利能力令人瞩目，得益于其在集成电路封装领域的高市场份额及强大的业务经营能力。公司的财务表现一直领先同行，多项财务指标如净利率、ROA和ROE均表现优异，且资产负债率较低，为进一步的业务及产能扩张提供了良好的条件。
随着全球半导体行业的快速发展和景气度的回升，公司面临巨大的发展机遇。随着大客户订单的导入以及公司新产品的研发成功，公司整体业绩呈现显著增长。预计未来一段时间，公司业绩将继续保持快速增长势头。与此公司在先进封装技术方面也在积极布局，如TSV、FoWLP和Bumping等晶圆级封装技术都在公司的研究和发展范围内。这些具有较大增长潜力的技术将为公司未来的发展提供强有力的支撑。整体上，公司产业布局合理，具备业绩增长的弹性。
展望未来，公司将继续抓住半导体行业的发展机遇，以稳健的经营策略和强大的研发能力，推动业务的持续发展和盈利能力的提升。公司还将积极扩大产能，优化产业布局，以更好地满足市场需求，实现可持续发展。（中信建投证券）