立足IDM，铸就自主综合性半导体巨头
这家立足于设计与制造一体化IDM模式的公司，正全力打造半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多领域的技术壁垒，努力形成特色工艺技术与产品研发的完美结合，以及器件、集成电路和模块产品的协同并进。无疑，它已经成长为国内领先的自主综合性半导体厂商。
深入研究其业务构成，我们发现公司的分立器件业务在上半年表现出色，得益于行业的高景气度，产品营收同比增长26.67%。受LED下游市场波动影响，集成电路业务营收同比略有下滑。尽管如此，公司的利润端仍显示出坚韧的态势，尽管士兰集昕8英寸芯片产线尚未达产，固定成本相对较高，但公司整体营业利润并未受到较大影响。
在全球半导体供给紧张的大环境下，该公司积极扩展先进产能。士兰集昕8英寸线预计年底实现每月3-4万片的产能目标。随着多个产品的量产化，如高压集成电路、MOS管、肖特基管、IGBT等，公司在提升产能的也在优化产品结构，有望逐步改善盈利水平。未来，公司更是看好新能源汽车市场，计划投资2亿元建设一条汽车级功率模块封装线。
公司在厦门布局的两条12英寸90-65nm特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，也将在下半年正式投入建设。这一切显示出了公司对于未来的坚定信心与前瞻布局。
展望未来，我们预计公司的EPS在2018-2020年分别为0.18、0.23和0.27元。基于这些预测，我们给予投资者“强烈推荐”的评级。我们也提醒投资者注意产能提升和半导体行业景气度的风险。毕竟，任何产业的发展都不是一帆风顺的，需要面对各种挑战和不确定性。让我们共同期待这家公司能在未来的道路上越走越稳，越走越远。（国联证券）