PCB，作为电子产品的核心基础部件，被誉为电子产品之母。它在全球电子产业链中占据举足轻重的地位，其业务需求广泛且持续增长。据Prismark预测，未来五年全球PCB行业将以3.1%的增速持续繁荣。特别是在电子设备轻薄化的趋势下，高技术、高精密产品如FPC及HDI的需求日益旺盛。
某公司依托其强大的技术实力，稳固占据全球FPC龙头位置。它凭借优质的服务和持续的技术研发投入，赢得了全球知名电子品牌客户的高度认可。其中，最大的客户苹果公司为其贡献约71%的营收。该公司不仅以35.88亿美元的营收成为全球PCB行业的新龙头，而且在随后的年份中持续保持领先地位。
公司的核心发展战略是以研发技术领先驱动成长。过去十年，其研发投入累计达61亿人民币，2018年投入约12亿人民币，占营收比例高达5%。大量的专利技术积累和行业领先的HDI及高端FPC制造能力，使其在行业中树立起了坚实的壁垒。在成功进入全球品牌客户的供应链后，公司凭借先进技术持续保持市场份额领先地位，推动营收快速增长。
顺应电子产品“轻薄化”趋势，公司扩大先进技术产品的产能，以实现稳步增长。其IPO募投项目显示，公司未来计划投入54亿元，生产高端FPC和高阶HDI（SLP）的产能，预计达产后将为公司带来可观的收入增量和利润增长。
投资总伴随着风险。宏观经济放缓可能导致整体需求下降，从而影响PCB行业的景气度。但基于公司在行业中的领先地位和强大的技术实力，我们相信其有能力应对各种挑战。该公司凭借其卓越的表现和明确的增长前景，被给予“买入”评级。（国信证券）